③开源证券以为，CPO交换机作为光通讯网络系统中中心网络设备有望迎来工业机遇期。

  《科创板日报》1月16日讯 据台湾工商时报今天报导，英伟达或将于2025年3月举行的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。

  供应链泄漏，这款CPO交换机正处于试产阶段，若开展顺畅，本年8月就可以完结量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。到现在，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在活跃整备。

  产品功能方面，该CPO交换机估计将支撑115.2Tbps的信号传输。当时，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测验3.2Tbps产品，前者最快将于2025年下半年进入量产。不过，要到达英伟达这款CPO交换机的方针传输速度，至少需求36个光引擎的耦合。

  供应链进一步猜想，因为当时英伟达GB200 NVL72机柜规划相对杂乱，这种为高效能核算而生的服务器计划面对潜在的功耗和散热问题。

  CPO，即光电共封装技能，是一种新式的光电子集成技能。其进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在进步光模块和ASIC芯片之间的互连密度的一起完结了更低的功耗。

  近期以来，CPO工业化音讯不断。不只台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）宣告成功在3nm制程试产，美国芯片大厂Marvell亦表明自家在定制AI加快器架构中整合了CPO技能，以期大幅度的进步服务器功能。

  对此，国金证券1月12日研报表明，Marvel和台积电近期的技能发布标志着CPO在AI运用中的加快落地，职业对高效通讯解决计划的需求正在推进这一技能的快速遍及，成为未来人工智能基础设施开展的重要方向。

  开源证券1月14日研报指出，跟着全球AI的快速地开展，AI集群规划持续增长，AI集群网络对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出更高要求，带动交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代晋级。CPO交换机作为光通讯网络系统中中心网络设备，有望迎来工业机遇期。

  该组织进一步着重，CPO计划很多，各大芯片厂商推出CPO计划。一方面，其间根据硅光光引擎的CPO技能为干流计划，有望充沛获益于硅光技能的开展；另一方面，龙头厂商的入局，有望进一步加快CPO工业链的完善和开展。

  从出资层面来看，开源证券觉得，当时CPO开展主要以海外AI算力需求为中心，工业链参加厂商以海外企业为主导，其开展或对传统光通讯工业链格式发生较大影响：一是硅光技能重要性进一步凸显；二是CPO加大对先进半导体工艺的需求。

  全球抢先的光模块解决计划供给商，发布的大功率激光器，一般适用于小尺度可插拔外部光源模块、硅光光模块和光电共封模块。自主研制的800G硅光芯片及800G硅光模组已进入海外商场测验出售

  全工业链布局的光通讯器材供货商，在光电共封装(CPO)范畴有技能储备，800G产品已有部分客户在用，1.6T光模块产品已开发完结。

  光通讯范畴光器材全体解决计划供给商，有激光芯片集成高速光引擎研制项目，该技能适用于CPO计划运用的高速光引擎，为CPO技能供给一站式整合解决计划。

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