答:在嵌入式存储领域,公司BG SSD已通过Google准入供应商名单认证,在I移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景;在PC存储领域,公司SSD产品目前已确定进入联想、cer、HP、同方等国内外知名PC厂商,公司是国产PC领域SSD产品的主力供应商,占据优势份额;在工车规存储领域,公司已推出ST SSD、PCIe SSD等SSD产品,满足工车规客户的不一样的需求与场景;在企业级存储领域,公司已推出企业级ST SSD、企业级PCIe SSD等产品,主要使用在于数据中心、通用服务器、I/ML服务器、云计算、大数据等场景;在移动存储领域,公司推出了移动固态硬盘,主要使用在于消费电子领域,具有高性能、高品质的特点,并具备创新的产品设计。Q2. 公司对于DDR5/LPDDR5X等高端存储芯片,采取了哪些具体措施来保证产品性能与质量?公司在2022年引进全球领先的dvantest(爱德万)T5503HS2量产检测系统,与公司自研的全自动化测试设备相结合,进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力,结合丰富的自研测试算法库,可以对DDR5/LPDDR5X等高端芯片做全面的特性分析,保证产品的质量,并达到客户真正的需求的高性能指标。泰来科技(佰维惠州封测制造中心)封装工艺国内领先,目前掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力,达到国际一流水平。泰来科技目前可提供Hybrid BG(WB+FC)、WB BG、FC BG、FC CSP、LG、QFN等封装形式的代工服务。未来,随着产能不断扩充,泰来科技将利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务,形成新的业务增长点。目前,国产DRM和NND Flash芯片市场占有率较低,发展前途较大。在中国“互联网+”、全力发展新一代信息技术和慢慢地增加先进制造业发展的战略指引下,国内信息化、数字化、智能化进程加快,用户侧的I、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工业智能化逐渐普及,刺激存储芯片的市场需求迅速增加。2014年以来,中国成为全世界最大的消费电子市场,并开始扮演全球消费电子行业驱动引擎的角色。此外,5G、物联网、数据中心等新一代信息技术在中国大规模开发及应用,也催生了我国对半导体存储器的强劲需求。随着国内存储器产业链的慢慢地发展和完善,以公司为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。公司聚焦于半导体存储器产品的研发与创新,所涉及技术领域最重要的包含存储解决方案研发、芯片设计、先进封测、测试设备研发等领域。在存储解决方案研发方面,公司能够为I手机、IPC、I服务器、智能穿戴、智能汽车等领域客户提供大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等存储解决方案。在芯片设计领域,公司第一款eMMC(SP1800)国产自研主控已完成批量验证,性能优异,支持QLC颗粒,采用创新架构设计以及4K LDPC算法和SRM ECC纠错功能。在先进封测领域,公司构建了存储+晶圆级先进封测能力,在满足先进存储封装需求的同时,可以与公司存储业务协同,服务企业客户对于存算合封业务的需求,为相关客户提供封测服务。在测试设备领域,公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法,构建了一站式芯片测试解决方案。公司持续加大研发投入,依据公司发布的《2024年年度业绩快报》,2024年度研发费用45,184.98万元,同比增长80.75%。Q6. 请问公司产品获得了哪些主要CPU、SoC及系统平台厂商的认证?半导体存储器作为电子系统的核心部件之一,需要与CPU、SoC及系统平台匹配验证。CPU、SoC及系统平台认证过程严格,对企业的技术能力,产品的性能、可靠性和一致性等均有较高要求。公司是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一,公司的基本的产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的VL(pproved Vendor List合格供应商清单)名录。
佰维存储(688525)主营业务:半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。
佰维存储2024年三季报显示,公司主要经营收入50.25亿元,同比上升136.76%;归母净利润2.28亿元,同比上升147.13%;扣非净利润2.25亿元,同比上升146.07%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入15.84亿元,同比上升62.64%;单季度归母净利润-5524.45万元,同比上升70.54%;单季度扣非净利润-5970.57万元,同比上升67.82%;负债率66.78%,投资收益-629.71万元,财务费用1.08亿元,毛利率22.51%。
融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入5.39亿,融资余额增加;融券净流入330.11万,融券余额增加。
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